介質(zhì)損耗試驗(yàn)原理，介質(zhì)損耗試驗(yàn)原理圖？
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件的質(zhì)量成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵因素。而介質(zhì)損耗試驗(yàn)是通過測(cè)量介質(zhì)材料在電場(chǎng)作用下的能量轉(zhuǎn)換效率，評(píng)估電子元器件質(zhì)量的一種試驗(yàn)方法。
介質(zhì)損耗試驗(yàn)原理
介質(zhì)損耗是指材料在電場(chǎng)作用下產(chǎn)生的能量散失，這種能量散失會(huì)導(dǎo)致介質(zhì)溫度升高。在介質(zhì)損耗試驗(yàn)中，電極會(huì)產(chǎn)生電場(chǎng)，將電能傳遞給試樣內(nèi)部的介質(zhì)材料。由于材料內(nèi)部存在摩擦、電子碰撞等因素，部分電能會(huì)被轉(zhuǎn)化為熱能，導(dǎo)致材料溫度升高。通過測(cè)量材料的溫度變化，可以計(jì)算出材料的介質(zhì)損耗系數(shù)。
介質(zhì)損耗試驗(yàn)原理圖如下：
（圖片來源：https://www.rs-online.com）
試驗(yàn)流程
介質(zhì)損耗試驗(yàn)需要先制備試樣，通常為板狀或柱狀，大小為10mm×10mm或Φ10mm，厚度一般在1mm以內(nèi)。試樣表面要求平整，不能出現(xiàn)氣泡、氧化等影響試驗(yàn)的缺陷。
試驗(yàn)前需要對(duì)試樣進(jìn)行預(yù)處理，如去除灰塵、油污等；在試樣表面涂布導(dǎo)電材料，以供電極接觸。接著將試樣放置于試驗(yàn)夾具中，并放入介質(zhì)損耗試驗(yàn)裝置中進(jìn)行測(cè)量。
試驗(yàn)中電源設(shè)為恒電流源，電流一般為10mA左右，進(jìn)行10分鐘左右。試驗(yàn)過程中需要不斷記錄試樣溫度變化，同時(shí)記錄電壓值、電流值等參數(shù)。
試驗(yàn)結(jié)束后對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，可以得出試樣的介質(zhì)損耗系數(shù)和極耗值，以評(píng)估試樣的材料質(zhì)量。
參考指南
在進(jìn)行介質(zhì)損耗試驗(yàn)時(shí)，需注意以下幾點(diǎn)：
1.試樣的制備要求嚴(yán)格，以確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2.試驗(yàn)中需要在盡量減少外界
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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