1. 厚度：PCB板材厚度是指板子的整體厚度。常見的厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm等。在選擇時(shí)需要根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇，通常需要根據(jù)元件數(shù)量、限制空間和性能要求來決定。

2. 熱膨脹系數(shù)：熱膨脹系數(shù)是指在溫度變化下，材料的長度變化率。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，如果PCB板材的熱膨脹系數(shù)較大，就會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的失效。因此，在選擇PCB板材時(shí)，需要選擇熱膨脹系數(shù)較小的材料。

3. 拉伸強(qiáng)度：拉伸強(qiáng)度也被稱為破壞強(qiáng)度，是指材料在受力的情況下發(fā)生破壞時(shí)所承受的最大應(yīng)力。在選擇時(shí)也需要考慮其拉伸強(qiáng)度是否能夠滿足實(shí)際需求。

4. 燃燒性：PCB板材需要滿足一定的燃燒性要求，以防止在高溫或異常情況下出現(xiàn)火災(zāi)。通常采用V0、V1、V2或UL94等標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估其燃燒性。

5. 介電常數(shù)：介電常數(shù)是指材料在電場(chǎng)中的介質(zhì)特性，不同介電常數(shù)的材料電路性能有差別。當(dāng)介電常數(shù)為1時(shí)，表示該材料為真空，此時(shí)介電常數(shù)越小，傳輸信號(hào)的速度就越快。除此之外，還有耐熱性、電阻率等其它參數(shù)，這些參數(shù)的不同組合會(huì)影響到PCB板材的性能表現(xiàn)。

如何選擇合適的PCB板材呢？首先需要了解實(shí)際需求，選擇相應(yīng)的厚度、熱膨脹系數(shù)、拉伸強(qiáng)度等參數(shù)。其次，需要根據(jù)使用環(huán)境選擇合適的燃燒性能，以及選擇合適的介電常數(shù)，達(dá)到更好的傳輸信號(hào)的速度。

對(duì)于PCB板材而言，其基本參數(shù)對(duì)性能表現(xiàn)有著重要影響。在選擇PCB板材時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際需求綜合考慮各項(xiàng)參數(shù)，進(jìn)而選擇最合適的PCB板材，達(dá)到最好的性能表現(xiàn)效果。